首页 > 行业资讯 > 环保资讯

全球低碳晶圆挑战双雄台积电与联电

目前,全球晶圆主要客户群中,亚洲厂商仍是相对少数。近期传出台积电大客户NVIDIA与全球晶圆签约,未来将把Tegra行动上网处理器转给全球晶圆代工,相关业者指出,整合元件厂(IDM)扩大释出委外订单,全球晶圆抢单力道强劲,本次来台备受关注。事实上,因此,此次来亚洲造势,亦被视为是抢攻亚洲市场前哨站,未来动向值得持续关注。

  随著新增产能将在2011年上线。根据全球晶圆产能规划,德国德勒斯登Fab1将成为欧洲首座超大晶圆厂(GigaFab)与最大12寸厂,产能增加33%,由每月6万片提升到8万片,增加45、40与28纳米制程产能,并投入22纳米制程初步发展,另外,兴建中的纽约Fab8未来将增加40%厂房空间,200mm制程事业部高级副总裁暨全球晶圆新加坡总经理RajKumar,新产能将在2012年上线,并于2013年开始量产。 
 
      本月13日,将再度于来台举办全球技术论坛,由全球晶圆营运长谢松辉主持,全球晶圆(GlobalFoundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电,6月初曾来台宣布扩产计划,后续动向备受业界关注。并推出新的28纳米 HPP(HighPerformancePlus)技术,全球晶圆全球技术论坛预计于13日移师亚洲,首站抵达台湾,再转往上海。

  由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆,全球晶圆9月初于美国举行首届全球技术论坛,展示28纳米类比/混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件,除先前已发表先进制程技术蓝图与12寸制程,亦将就8寸制程进行演说,并分享其车用电子与微机电(MEMS)发展进度。

  据悉,全球晶圆每月产能由4.2万片增加到6万片,制程技术由28纳米延伸至22~20纳米,除营运长谢松辉,还包括亚太区及日本销售副总裁BoCheng,科技暨制程整合事业部副总裁NickKepler等,多位高阶主管本次来台,均将参与首届全球技术大会台湾场次。

全球低碳晶圆挑战双雄台积电与联电
企业信息网版权声明:
版权属于企业信息网,未经本网授权,任何单位及个人不得转载
   企业信息网行业资讯